Чипы Apple Silicon 3-го поколения получат до 40 ядер и будут выпускаться по 3-нм техпроцессу

0

Чипы Apple Silicon 3-го поколения получат до 40 ядер и будут выпускаться по 3-нм техпроцессу

Чипы Apple Silicon 3-го поколения получат до 40 ядер и будут выпускаться по 3-нм техпроцессу

В сети появились сведения о чипах Apple Silicon, которые будут использоваться в устройствах Mac будущих поколений.

Напомним, сейчас для производства процессоров Apple M1, M1 Pro и M1 Max компания TSMC использует 5-нанометровый технологический процесс. Сообщается, что чипы Apple следующего поколения также планируется производить с применением 5-нм техпроцесса, но сами процессоры будут улучшены. Так, чипы получат два кристалла, что позволит разместить ещё больше ядер в одном процессоре. Такие устройства, вероятно, появятся в обновлённых продуктах Apple Mac, начиная со следующего года. При этом чипы второго поколения будут индивидуально модифицированы по разным классам таким образом, чтобы удовлетворять потребности отдельных линеек Mac.

Дополнительно отмечается, что Apple планирует достичь ещё более значимого прироста производительности в чипах третьего поколения, которые сейчас фигурирует под кодовыми названиями Ibiza, Lobos и Palma. Они будут изготавливаться компанией TSMC с применением 3-нанометрового технологического процесса. Если ещё раз удвоить количество кристаллов, то количество вычислительных ядер в одном процессоре удастся увеличить до 40. Предполагается, что к 2023 году TSMC сможет выпускать чипы на базе 3-нм техпроцесса для использования в линейках Apple iPhone, iPad и Mac.

Источник: neowin